电路板检测中常见的故障有哪些及如何诊断？
电路板检测中常见的故障有哪些及如何诊断？
问题列表：
电路板在制造过程中最常见的缺陷类型是什么？
在电路板故障检测中，哪些工具和设备是必需的？
如何运用自动化技术提高电路板检测的准确性和效率？
对于复杂电路板的多层结构，有哪些特别的检测技术可以应用？
面对微小或内部缺陷，有哪些高级的检测方法可以用来识别问题？
回答：
在电路板制造过程中，最常见的缺陷类型包括焊接缺陷（例如冷焊、桥接、失焊、焊球、过焊等）、元件装配错误（例如元件极性错误、元件缺失或元件错位等）、电线路间短路或者断路、以及外观缺陷（例如污渍、划痕等）等。
在电路板故障检测中，检测工具通常包括：数字万用表（用于测量电阻、电压、电流等）、示波器（用于观察电信号的变化情况）、红外热像仪（用于检测电路板上部分元件的过热情况）、X光/CT检测设备（用于检测BGA等封装元件的焊接情况），以及AOI（自动光学检测）设备等。
为了提高电路板检测的准确性和效率，人们通常会采用自动化检测技术。例如，使用AOI设备替代人工目视检测，可以减少人为因素带来的检测误差和遗漏，并且大大提高了检测效率。另外，通过电路板测试（ICT）技术，可以在电路板上自动进行点对点的连线测试，以检测电线路是否有短路或者断路等问题。
对于复杂电路板的多层结构，人们可以采用一些特殊的检测技术，例如X光/CT检测技术。通过X光透视，可以清楚地看到电路板内部的连线情况；通过CT三维重建，可以完整地复现出电路板的三维结构。另外，军事领域常见的飞针测试（FPT）技术，也可以对多层电路板进行全面的性能测试。
面对微小或内部缺陷，人们通常需要运用一些高级的检测方法，例如静电放电检测（ESD）、电容耦合传感检测（CCD）、超声波扫描测量技术（SAM）、声发射检测（AE）技术等等。其中，X光/CT检测设备和SAM特别适合于检测BGA和CSP等封装元件的内部焊接质量，而ESD和AE技术则能够检测电路板在运行过程中发生的微小故障和断路情况。